1、天線設計技術：在RFID標簽天線的設計中，小型化問題始終倍受關注。為擴展應用范圍，小型化后的天線帶寬和增益特性及交叉極化特性也是重要的研究方向。目前的RFID電子標簽仍然使用片外獨立天線，其優(yōu)點是天線Q值較高、易于制造、成本適中，但是體積較大、易折斷，不能勝任防偽或以生物標簽形式植入動物體內等任務。若能將天線集成在標簽芯片上，無需任何外部器件即可進行工作，可使整個標簽體積減小，而且簡化了標簽制作流程，降低了成本，這就引發(fā)了片上天線技術的研究。

   另外，目前標簽天線研究的重點還包括，天線匹配技術、結構優(yōu)化技術、覆蓋多種頻段的寬帶天線設計、多標簽天線優(yōu)化分布技術、抗金屬設計技術、一致性與抗干擾技術等。

   2、 封裝技術：rfid電子標簽的封裝主要包括芯片裝配、天線制作等主要環(huán)節(jié)。隨著新封裝技術的發(fā)展，在標簽封裝技術上相繼出現(xiàn)了新的加工工藝，如倒裝芯片凸點生成（Bunping）、天線印刷等。與傳統(tǒng)的線連接或載帶連接相比，倒裝芯片技術的優(yōu)點是封裝密度較高、具有良好的電和熱性能、可靠性好、成本低。使用導電油墨印刷標簽天線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的腐蝕法制作標簽天線，大幅降低了電子標簽的制作成本。除此之外，標簽封裝技術的研究熱點還包括低溫熱壓封裝工藝、精密機構設計優(yōu)化、多物理量檢測與控制、高精高速運動控制、在線檢測技術等。

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