我們知道，優秀的rfid電子標簽生產線是滿足RFID市場對電子標簽海量需求的設備。因為在生產中很多因素會影響電子標簽的性能，尤其是會影響rfid電子標簽靈敏度一致性。電子標簽靈敏度一致性在實際應用中反映了在同一環境下讀取不同電子標簽的可靠程度，它直接影響或代表著RFID系統運行的可靠性。因此，電子標簽制造商必須重視影響電子標簽靈敏度一致性的各種因素，在生產中加以控制。

   但是會影響電子標簽靈敏度一致性的因素很多，找出影響電子標簽靈敏度一致性的主要因素，對指導電子標簽生產具有實際意義。我們一起來了解一下超高頻電子標簽靈敏度一致性問題。

   可能影響電子標簽靈敏度一致性的因素有：倒封裝貼片生產線的溫度、壓力、時間等參數;表面未敷膜芯片和敷膜芯片;天線表面潔凈狀態;不同金屬天線;天線饋點寬縫隙和窄縫隙等。將不同因素分別組合制作成電子標簽，每個組合取30枚電子標簽測試其靈敏度，并用專業軟件做產品制程能力分析。通過電子標簽測試儀對大量電子標簽測試后得到的結果舉例如下：

（1）未敷膜芯片的電子標簽在900MHz頻點上靈敏度增益一般在-18dBm~-12 dBm之間，離散性較大。

（2）敷膜芯片的電子標簽在900MHz頻點上靈敏度增益一般在-15dBm~-12 dBm之間，一致性較好，。

（3）未敷膜芯片與寬縫隙天線組合的電子標簽比與窄縫隙天線組合的電子標簽靈敏度一致性稍好。

（4）天線表面潔凈狀態;倒封裝貼片時的溫度、壓力、時間等參數;不同金屬天線等因素對電子標簽靈敏度一致性影響不明顯。

   將電子標簽測試儀在900MHz頻點上的靈敏度增益數據用專業軟件做產品制程能力分析。取規格下限（LSL）為-16dBm，規格上限（USL）為-12 dBm，樣本數為30。

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